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3.芯片和硬件

本榜单中的芯片和硬件相关的企业主要集中于人工智能芯片和其他硬件研究。其中，来自美国的 ALCES 通过人工智能视觉算法在手机摄像头的微小尺寸上实现高清超动态的 3D 图像感知，大大提高智能机器对环境的感知水平，致力于深度学习芯片架构的 Wave Computing 则推出了自己的 DPU 。


公司	国家	技术研究	产品应用	市值/估值/融资额
Wave Computing	美国	深度学习芯片架构	DPU (Dataflow Processing Unit)	两轮融资 2450 万美元
Deep Vision	 美国	人工智能视觉算法	将人工智能算法和低功耗芯片技术相结合，开发了技术指标先进的低功耗人工智能芯片，提高智能设备的视觉识别能力。	
 ALCES	 美国	人工智能视觉算法	在手机摄像头的微小尺寸上实现高清超动态的3D 图像感知，大大提高智能机器对环境的感知水平。	共获数千万美元融资
Ceva	美国	人工智能芯片技术	用于机器学习的第二代神经网络软件框架 CDNN2	B 轮 420 万美元
TeraDeep	美国	基于传统的ARM和其它移动处理器平台上的深度学习算法	可以嵌入移动设备的深度学习模块	
Kneron	 美国	神经网络处理器 NPU 及解决方案	Kneron 可以提供终端的 NPU，并组建软件、硬件、云服务和端协同的整套 NPU 解决方案。	
寒武纪	中国	深度学习	中国首款神经网络处理器	千万天使投资
深鉴科技	中国	神经网络压缩、编译、神经网络处理器DPU设计、 FPGA开发、系统集成完整开发能力	深度学习DPU平台